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制造工艺优化探讨《PCB007中国线上杂志》2021年10月号
2021年10月号第56期 制造工艺优化探讨 当前我国电子电路制造领域面临两大难题：一是原材料价格的波动 ...查看更多
制造工艺优化探讨《PCB007中国线上杂志》2021年10月号
2021年10月号第56期 制造工艺优化探讨 当前我国电子电路制造领域面临两大难题：一是原材料价 ...查看更多
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ZESTRON邀请您参加先进半导体封装材料技术交流会
先进半导体封装材料技术交流会邀请函 日 期：2021年10月28日 （星期四） 地 点：成都市总府皇冠假日酒店 (总府街31号) 活动介绍 半导体行业发展日新月异，尽早把握先进 ...查看更多
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投资15亿！高频高速覆铜板项目今日开工
左起：印制电路信息副主编张青勉，河南凤宝集团、林州致远董事长李广元，林州致远副总经理王贻超，印制电路信息经理李龙珍 金秋送爽、硕果飘香，在这个满载收获的日子里，林州致远电子科技有限公 ...查看更多
连载！构建持续改进的平台4：取得正常运行时间进展
编者按：本文为Indium公司的Ron Lasky关于虚构人物Maggie Benson专栏连载，旨在介绍SMT组装的持续改进和再教育。本文为该系列的第四部分，点击回顾第三部分，点击回顾第二部分、点击 ...查看更多
西门子EDA线下技术研讨会：9月与您相约天津
最新技术和解决方案助力您的复杂芯片一次成功 随着5G/AI/Cloud/IoT的发展，大量数据和快速运算对算力和存储需求的不断攀升，模拟及混合信号芯片也得到了越来越广泛的应用,这些都推动着芯片工艺不 ...查看更多
